Notícias

```htmlGolden Ten Data, 22 de junho — A Samsung Electronics realizou recentemente sua reunião anual de estratégia global por três dias consecutivos, presidida pelo vice-presidente Cheon Young-hyun, focando em estratégias para expandir as vendas de HBM (memória de banda larga alta). O departamento de Device Solutions da Samsung Electronics discutiu planos de fornecimento de HBM3E para vários clientes, bem como para as próximas gerações HBM4 e HBM4E, afirmando que, visando retomar a liderança no mercado de DRAM este ano, adotará uma estratégia de vendas mais agressiva. Durante a reunião, a Samsung Electronics também revisou sua estratégia de acordos de fornecimento de longo prazo com grandes empresas de tecnologia, promovida desde o início do ano. Com a escassez de memória prolongada, os principais clientes estão buscando acordos de fornecimento de longo prazo para garantir estabilidade na quantidade fornecida, e a Samsung Electronics espera assim aumentar a estabilidade dos negócios e a visibilidade da demanda.```

BlockBeats News, 22 de junho, a JF Securities declarou que os preços globais de chips semicondutores podem subir significativamente acima do esperado pelo mercado. O motivo é que as gigantes da computação em nuvem garantiram capacidade de produção antecipadamente, a demanda por servidores de IA continua a expandir-se e os principais fabricantes de chips ainda não demonstram disposição para aumentar substancialmente a produção. Em um relatório sobre a indústria global de tecnologia divulgado em 21 de junho, a JF Securities citou especialistas do setor de semicondutores, prevendo que os preços de armazenamento no terceiro trimestre de 2026 podem aumentar de 40% a 50% em relação ao trimestre anterior, seguido por um novo aumento de 30% a 40% no quarto trimestre. Essa previsão está significativamente acima dos 15% a 20% anteriormente previstos por investidores europeus e americanos e supera o feedback recente de algumas cadeias de fornecimento asiáticas. O relatório afirmou que, excluindo fabricantes chineses, a oferta global de bits de armazenamento deve crescer apenas de 7% a 8% em 2026, principalmente devido à migração de processos e não à nova capacidade de wafers. O déficit combinado de fornecimento de DRAM e NAND pode chegar a 150 mil a 200 mil wafers por mês. Com a ausência de crescimento claro na capacidade de wafers em 2027, a escassez de oferta pode persistir. A demanda por IA é o principal motor desse ciclo de armazenamento. O relatório destacou que provedores de serviços em nuvem assinaram contratos de fornecimento de longo prazo de dois anos com fabricantes de chips, pagando cerca de 40% antecipadamente. Esses contratos de longo prazo ocupam atualmente cerca de 50% da capacidade da indústria e podem chegar a 70% no futuro. Em contraste, fabricantes de eletrônicos de consumo estão tendo dificuldades para obter acordos similares e podem enfrentar maiores pressões de custo e oferta de 2026 a 2027. O HBM ainda está em escassez. A JF Securities citou estimativas de especialistas de que a capacidade de HBM da indústria está em cerca de 330 mil wafers por mês, podendo aumentar para 480 mil wafers até 2027. A capacidade adicional limitará o aumento do preço do HBM nos próximos 12 meses, mas o aumento ainda pode chegar em torno de 70%. O relatório também acredita que os fabricantes chineses de chips não representarão uma ameaça a esse mercado de alta no curto prazo. A Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ainda está cerca de 1,5 a 2 gerações atrás dos principais fabricantes globais em tecnologia de DRAM. Sem capacidades de EUV, é difícil para eles atualizarem para DDR6 ou HBM3E no curto prazo. A expansão dos fabricantes chineses de 2026 a 2027 impacta principalmente o mercado de baixo custo. Contudo, o relatório também aponta que a tecnologia chinesa de NAND pode ter uma competitividade global mais forte até 2028. A JF Securities alertou que 2028 pode ser um ponto de risco cíclico. Se a capacidade global de wafers crescer de 15% a 20% nesse período e a demanda por IA desacelerar, os preços de armazenamento podem sofrer uma forte queda. Entretanto, de 2026 a 2027, o setor de armazenamento pode continuar mantendo forte poder de precificação, especialmente diante das empresas de cloud garantindo estoque e a oferta de eletrônicos de consumo sendo pressionada.

⑴ Os Estados Unidos anunciaram o lançamento da missão de apoio à passagem de navios comerciais no Estreito de Ormuz, com o codinome “Plano Liberdade”, com o Comando Central informando que mais de cem aeronaves serão empregadas. A missão foi oficialmente iniciada na segunda-feira e visa fornecer assistência coordenada à passagem de embarcações de países que não estejam envolvidos na guerra, sem realizar escolta naval direta. ⑵ Quando a missão foi anunciada, o Irã estava analisando a resposta de Trump à sua mais recente proposta de paz. A proposta iraniana defende o fim da guerra em 30 dias, em vez do cessar-fogo de dois meses sugerido pelos EUA, além de exigir a retirada das tropas americanas da região e o desbloqueio de ativos iranianos. Trump declarou publicamente que tal proposta é “inaceitável”. ⑶ O chefe da Comissão de Segurança Nacional do Parlamento do Irã alertou que a intervenção dos Estados Unidos no Estreito de Ormuz será considerada uma violação do acordo de cessar-fogo. O aumento do risco geopolítico eleva a incerteza sobre o tráfego no estreito, o que pode afetar de forma contínua os custos de transporte de energia no mundo. ⑷ Segundo análises institucionais, independentemente de a guerra terminar por negociação ou com um confronto congelado, o volume de tráfego no Estreito de Ormuz dificilmente retomará os níveis anteriores ao conflito. Os efeitos econômicos da guerra têm distribuição assimétrica, com os países do Golfo e importadores de energia de baixo rendimento até o Pacífico Sul entre os mais impactados. O progresso das negociações indiretas entre EUA e Irã, bem como as medidas de retaliação iranianas, devem ser monitorados.