Wiadomości

```htmlWedług Golden Ten Data z 22 czerwca, Samsung Electronics podczas trzydniowego, dorocznego globalnego spotkania strategicznego prowadzonego przez wiceprezesa firmy, Choi Young-hyun, skoncentrował się na omówieniu planów rozszerzenia sprzedaży HBM (High Bandwidth Memory). Dział Device Solutions Samsung Electronics przedyskutował strategie dostaw HBM3E oraz kolejnej generacji HBM4 i HBM4E dla różnych klientów, deklarując, że w tym roku — mając na celu odzyskanie pozycji lidera rynku DRAM — firma wdroży bardziej ofensywną strategię sprzedażową. Podczas spotkania Samsung Electronics przeanalizował również strategię długoterminowych umów dostawczych z dużymi firmami technologicznymi, która była rozwijana od początku roku. W sytuacji utrzymującego się niedoboru dostaw pamięci, główni klienci, chcąc zapewnić sobie stabilną ilość dostaw, proponują podpisanie długoterminowych umów, co Samsung Electronics ma nadzieję wykorzystać, aby podnieść stabilność biznesu oraz widoczność popytu.```

BlockBeats News, 22 czerwca, JF Securities poinformowało, że globalne ceny półprzewodnikowych chipów mogą wzrosnąć znacznie powyżej oczekiwań rynkowych. Wynika to z faktu, że giganci chmurowi zabezpieczyli moce produkcyjne z wyprzedzeniem, popyt na serwery AI nieprzerwanie rośnie, a główni producenci chipów nadal nie wykazują gotowości do znaczącego zwiększenia produkcji. W globalnym raporcie branży technologicznej opublikowanym 21 czerwca JF Securities, powołując się na ekspertów z dziedziny półprzewodników, przewiduje, że ceny magazynowania w trzecim kwartale 2026 roku mogą wzrosnąć o 40% do 50% kwartał do kwartału, a w czwartym kwartale spodziewany jest kolejny wzrost o 30% do 40%. Prognoza ta jest znacznie wyższa niż wcześniejsze oczekiwania inwestorów europejskich i amerykańskich, którzy liczyli na wzrost rzędu 15% do 20%, i przewyższa także ostatnie sygnały płynące z niektórych azjatyckich łańcuchów dostaw. Raport wskazuje, że wyłączając producentów z Chin, globalna podaż bitów magazynujących ma wzrosnąć w 2026 roku zaledwie o 7% do 8%, głównie z powodu migracji procesów technologicznych, a nie nowych zdolności produkcyjnych. Luka w podaży DRAM i NAND może osiągnąć poziom od 150 tysięcy do 200 tysięcy wafli miesięcznie. Brak wyraźnego wzrostu zdolności produkcyjnych w 2027 roku sugeruje, że niedobór podaży może się utrzymać. Popyt na AI jest głównym motorem obecnego cyklu magazynowania. Raport wskazuje, że dostawcy usług chmurowych podpisali dwuletnie długoterminowe umowy zaopatrzeniowe z producentami chipów, wpłacając około 40% zaliczki. Umowy długoterminowe obecnie zajmują około 50% zdolności produkcyjnych branży i mogą w przyszłości osiągnąć poziom 70%. Dla porównania, producenci elektroniki użytkowej mają trudności w zdobyciu podobnych umów i mogą napotkać większą presję kosztową oraz podażową w latach 2026–2027. HBM nadal pozostaje w deficycie. JF Securities przywołało szacunki ekspertów, według których zdolność produkcyjna HBM w branży wynosi około 330 tysięcy wafli miesięcznie, a do roku 2027 może wzrosnąć do 480 tysięcy. Dodatkowe moce produkcyjne ograniczą wzrost ceny HBM w ciągu najbliższych 12 miesięcy, lecz wzrost ten może i tak osiągnąć około 70%. Raport uważa także, że chińscy producenci chipów nie będą stanowili zagrożenia dla tej hossy w krótkim terminie. Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) pozostaje w technologii DRAM w tyle za globalnymi liderami o około 1,5 do 2 generacji. Z powodu braku możliwości EUV, trudne jest dla nich szybkie przejście do DDR6 lub HBM3E. Ekspansja chińskich producentów w latach 2026–2027 wpłynie głównie na segment rynku niskiej klasy. Niemniej jednak raport podkreśla, że chińska technologia NAND może mieć silniejszą konkurencyjność globalną do 2028 roku. JF Securities ostrzega, że rok 2028 może oznaczać punkt ryzyka cyklicznego. Jeśli globalne zdolności produkcyjne wafli wzrosną wtedy o 15% do 20%, a zapotrzebowanie na AI zwolni, ceny magazynowania mogą gwałtownie spaść. Jednak w latach 2026–2027 branża magazynowania może nadal utrzymać silną pozycję cenową, szczególnie w kontekście zabezpieczania zapasów przez dostawców chmurowych oraz ograniczenia podaży dla elektroniki użytkowej.

⑴ Stany Zjednoczone ogłosiły rozpoczęcie operacji o kryptonimie „Plan Wolność”, mającej na celu wsparcie przepływu statków handlowych przez Cieśninę Ormuz. Dowództwo Centralne poinformowało, że w działania zostanie zaangażowanych ponad sto samolotów. Operacja oficjalnie ruszyła w poniedziałek i ma na celu koordynowanie pomocy w swobodnym przepływie jednostek państw nieuczestniczących w wojnie, a nie bezpośrednie eskorty marynarki wojennej.⑵ W momencie ogłoszenia tej operacji przez USA, Iran analizuje najnowszą odpowiedź Trumpa na jego propozycję pokojową. Propozycja Iranu zakłada zakończenie wojny w ciągu 30 dni, natomiast Stany Zjednoczone przedstawiły plan dwumiesięcznego zawieszenia broni. Iran domaga się także wycofania wojsk amerykańskich z regionu i odblokowania swoich aktywów. Trump publicznie uznał tę propozycję za „nie do przyjęcia”.⑶ Przewodniczący Komisji Bezpieczeństwa Narodowego irańskiego parlamentu ostrzegł, że interwencja Stanów Zjednoczonych w Cieśninie Ormuz będzie uznana za naruszenie porozumienia o zawieszeniu broni. Wzrasta ryzyko geopolityczne, a niepewność dotycząca przepływu przez cieśninę może nadal wpływać na globalne koszty transportu energii.⑷ Według analiz instytucji, bez względu na to, czy wojna zakończy się negocjacjami czy zamrożonym konfliktem, wolumen transportu przez Cieśninę Ormuz raczej nie powróci do poziomu sprzed wojny. Gospodarcze skutki konfliktu będą rozłożone asymetrycznie — kraje Zatoki Perskiej i nisko dochodowe państwa importujące energię, sięgające aż po południowy Pacyfik, poniosą najcięższe straty. W kolejnych dniach należy obserwować postępy pośrednich negocjacji amerykańsko-irańskich oraz faktyczne działania odwetowe Iranu.