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最新の暗号資産の動向を、当社の専門家の詳細なレポートで常に把握しましょう。
ビリー（BILLY）：ソルチェーンの最もかわいい犬の可能性分析
Bitget·2024/07/04 06:24
ランドウルフ：ミームからブロックチェーンへ、次の大ヒットミーム？
远山洞见·2024/07/03 10:01
Well3（WELL）調査報告書：健康とフィットネスプラットフォーム、参加してコインを稼ぐ
Bitget·2024/07/03 06:57
レイヤー1パブリックチェーンQUBICの市場調査と分析
Bitget·2024/07/01 06:19
Layer3財団：$L3の紹介
Layer3 Foundation·2024/06/29 07:15
モジュラー化ブロックチェーン市場調査分析
Bitget·2024/06/28 15:30
BLASTUSDT が先物に登場
Bitgetでは、2024年6月27日に最大レバレッジ50倍の BLASTUSDT先物の取扱いを開始しました。 公式サイト（www.bitget.com）またはBitget アプリから先物取引をお試しください。 BLASTUSDT-M無期限先物： パラメーター 詳細 上場時間 2024年6月27日20:00（UTC+8） 原資産 BLAST 決済資産 USDT ティックサイズ 0.000001 最大レバレッジ 50倍 資金調達料の決済頻度 8時間ごと 取引可能時間 24時間年中無休 市場リスクの状況により、Bitgetはティックサイズ、最大レバレッジ、維持マージン率を含むパラメーターを調整す
Bitget Announcement·2024/06/27 12:00
BitgetによるLISTAの先物取引、現物マージン取引、コピートレード、取引Botのサポート開始のお知らせ
2024年6月20日21:30（UTC+8）より、 LISTAUSDT先物取引ペア（最大レバレッジ 50倍）のサポートを開始いたします。 LISTA現物マージン取引は 6 月21日12:00（UTC+8）、 LISTA取引Botは 6 月21日12:00（UTC+8）、 LISTAコピートレードは 6 月21日12:00（UTC+8）からご利用いただけます。 現物マージン取引 LISTA/USDT現物マージン取引は、 2024年6月21日12:00（UTC+8）からご利用いただけます。 USDTを借りて LISTAをロングしたり、 LISTAを借りてショートしたりしてリターンを拡大させること
Bitget Announcement·2024/06/20 11:04
LinqAI（LNQ）：AIソリューションでビジネスの世界を変革
0x76·2024/06/20 09:18
Zkxprotocol（ZKX）：ソーシャル属性を持つ永久契約DEX
0x76·2024/06/20 05:47
ニュース速報
09:08
SK Hynixは数兆ウォン規模の超大型株主還元計画を開始する予定で、チェ・テウォン氏が自ら賭けに出るBlockBeats News、6月16日、The Korea Economic Dailyの独占報道によると、SK Hynixは今年第4四半期に最大100兆ウォン規模の株主還元政策を開始する予定です。具体的な施策には自社株買いと現金配当が含まれます。この動きは、SK Group会長のChoi Tae-wonによるグローバル資本市場での企業の地位と評価を高めるための大規模な戦略的賭けと見られています。 投資銀行や半導体業界筋によれば、今回のSK Hynixの自社株買いは発行済み株式の約2%以上を占め、American Depositary Receipt（ADR）上場完了後に正式に開始される予定です。ADR上場は来月中旬に完了する見込みです。 この大規模な株主還元計画は、ADR上場による既存株主価値の希薄化の懸念を払拭するとともに、SK Hynixのグローバル半導体企業としての市場イメージをさらに強化することを目的としています。
09:01
MUのプレマーケット株価が過去最高値を記録し、日中で6％以上上昇Odailyの報道によると、MSX.COMの相場データでMUがプレマーケットで1,125ドルを突破し、史上最高値を更新、現在1,125ドルで推移しており、日中で6％を超える上昇となっています。
09:00
TSMCがサプライチェーンに対しガラス基板開発計画を発表、技術進捗を初めて公開金十データによると、6月16日、デバイス業界の情報筋によれば、TSMCは最近サプライチェーンに向けて「CoWoSガラス基板開発計画」を発表し、ABF基板メーカーのIbidenおよびパネルメーカーのInnoluxと協力して、ガラス基板のCoWoS先端パッケージへの導入可能性を共同で検証することを決定した。これはTSMCがガラス基板技術の応用進展を初めて公表したものであり、ガラス基板が正式に産業化検証段階に入ったことを意味する。ただし、ガラス基板の本格的な量産にはまだ一定の距離があり、TSMCは今後もガラスの厚みや大型CoWoSパッケージ設計の継続的な研究と検証が必要であると強調している。
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