Tin tức
Cập nhật các xu hướng tiền điện tử mới nhất với các bài viết chuyên sâu từ chuyên gia của chúng tôi.

Tin nhanh
09:08
SK Hynix lên kế hoạch triển khai chương trình hoàn trả cổ đông quy mô siêu lớn trị giá hàng nghìn tỷ won, với sự đặt cược cá nhân của Choi Tae-wonBlockBeats News, ngày 16 tháng 6, theo một báo cáo độc quyền của The Korea Economic Daily, SK Hynix dự kiến sẽ triển khai một chính sách hoàn trả cho cổ đông với quy mô lớn lên tới 100 nghìn tỷ won Hàn Quốc vào quý IV năm nay. Các biện pháp cụ thể bao gồm mua lại cổ phiếu và chia cổ tức bằng tiền mặt. Động thái này được giới quan sát xem là một bước đi chiến lược quan trọng của Chủ tịch SK Group Choi Tae-won, nhằm nâng cao vị thế và giá trị của công ty trên thị trường vốn toàn cầu. Theo các nguồn tin từ ngân hàng đầu tư và ngành công nghiệp bán dẫn, đợt mua lại cổ phiếu lần này của SK Hynix sẽ chiếm hơn 2% tổng số cổ phiếu đang lưu hành và sẽ chính thức bắt đầu sau khi hoàn thành việc niêm yết American Depositary Receipt (ADR). Việc niêm yết ADR dự kiến sẽ hoàn thành vào giữa tháng tới. Kế hoạch hoàn trả cổ đông quy mô lớn này nhằm xua tan những lo ngại từ bên ngoài về khả năng pha loãng giá trị cổ đông hiện tại do việc niêm yết ADR gây ra, đồng thời củng cố hơn nữa hình ảnh thị trường của SK Hynix với tư cách là một công ty bán dẫn hàng đầu thế giới.
09:01
Giá cổ phiếu trước giờ mở cửa của MU đạt mức cao nhất lịch sử, tăng hơn 6% trong ngày.Odaily đưa tin, theo dữ liệu thị trường từ MSX.COM, MU đã tăng trước giờ mở cửa, vượt mốc 1125 USD, đạt mức cao lịch sử mới. Hiện tại, MU được giao dịch ở mức 1125 USD, với mức tăng trong ngày vượt quá 6%.
09:00
Theo tin tức, TSMC đã phát hành kế hoạch phát triển tấm nền kính cho chuỗi cung ứng và lần đầu tiên công khai tiến độ công nghệ.Dữ liệu từ Golden Ten Data ngày 16 tháng 6 cho biết, theo phía thiết bị, TSMC gần đây đã công bố “Kế hoạch phát triển bo mạch kính CoWoS” tới chuỗi cung ứng, xác nhận sẽ hợp tác với nhà sản xuất bo mạch ABF là Ibiden và nhà sản xuất màn hình là Innolux, cùng xác minh tính khả thi của việc ứng dụng bo mạch kính vào đóng gói tiên tiến CoWoS. Đây là lần đầu tiên TSMC công khai tiến trình ứng dụng công nghệ bo mạch kính, đánh dấu việc bo mạch kính chính thức bước vào giai đoạn xác minh thương mại hoá. Tuy nhiên, bo mạch kính vẫn còn một khoảng cách nhất định so với sản xuất hàng loạt, TSMC nhấn mạnh rằng trong tương lai vẫn cần tiếp tục nghiên cứu và xác minh về độ dày kính cũng như bố trí đóng gói CoWoS lớn.
Tin tức
