Wiadomości

BlockBeats News, 16 czerwca, według ekskluzywnego raportu The Korea Economic Daily, SK Hynix planuje uruchomić politykę zwrotu dla akcjonariuszy na ogromną skalę, do 100 bilionów wonów koreańskich w czwartym kwartale tego roku. Konkretnie działania obejmują wykup akcji oraz wypłatę dywidend gotówkowych. Ten krok jest postrzegany przez opinię publiczną jako ważny strategiczny zakład ze strony przewodniczącego SK Group Choi Tae-wona, mający na celu wzmocnienie pozycji firmy i jej wyceny na globalnym rynku kapitałowym. Według źródeł z bankowości inwestycyjnej i branży półprzewodników, wykup akcji SK Hynix tym razem obejmie nieco ponad 2% wyemitowanych akcji i oficjalnie rozpocznie się po zakończeniu notowania American Depositary Receipt (ADR). Notowanie ADR ma zostać zakończone w połowie przyszłego miesiąca. Ten plan zwrotu dla akcjonariuszy na ogromną skalę został zaprojektowany, aby rozwiać obawy opinii publicznej dotyczące potencjalnego rozwodnienia wartości obecnych akcjonariuszy w wyniku notowania ADR, a także dodatkowo umocnić wizerunek SK Hynix jako czołowej światowej firmy półprzewodnikowej.

Według danych rynkowych MSX.COM, MU wzrósł przed rozpoczęciem sesji powyżej 1125 dolarów, osiągając nowy rekord historyczny. Obecnie notowany jest na poziomie 1125 dolarów, a dzienny wzrost przekracza 6%.

Golden Ten Data poinformowało 16 czerwca, że według źródeł branżowych TSMC niedawno ogłosiło w łańcuchu dostaw „plan rozwoju szklanych podłoży CoWoS”, potwierdzając współpracę z producentem podłoży ABF, firmą Ibiden, oraz producentem paneli, firmą Innolux, w celu wspólnej weryfikacji możliwości zastosowania szklanych podłoży w zaawansowanym pakietowaniu CoWoS. Jest to pierwszy raz, kiedy TSMC oficjalnie ujawniło postępy w zakresie technologii szklanych podłoży, co oznacza, że technologia ta oficjalnie wkracza w fazę weryfikacji przemysłowej. Jednak do pełnej produkcji masowej szklanych podłoży nadal pozostaje pewien dystans; TSMC podkreśla, że w przyszłości konieczne będzie dalsze badanie i weryfikacja grubości szkła oraz układu wielkoformatowych pakietów CoWoS.